移除主板上的屏蔽罩,就可以看到各种芯片的真容。最引人注目的当然是苹果Apple A4处理器。和iPad一样,这颗处理器仍由三星制造,具体运行频率不明(iPad为1GHz),右侧的嵌入DRAM编号“K4X4G643GB”表明,它集成了512MB内存,比iPhone 3GS和iPad的256MB都要高一倍(iPad中的A4处理器此处编号为K4X2G643GE)。



其他芯片还包括:

- Skyworks SKY77542双频GSM/GPRS前端模块

- Skyworks SKY77541 GSM/GPRS前端模块

- 3mmx3mm意法半导体33DH三轴加速传感器:BG7AX。

- TriQuint TQM676091

- 338S0626 功能未知

- AGD1 三轴陀螺仪,估计同样来自意法半导体



主板另一侧,芯片有:

- 三星K9PFG08闪存

- Cirrus Logic 338S0589音频Codec

- AKM8975磁力传感器(电子罗盘)

- 德州仪器343S0499触摸屏控制器

- Numonyx 36MY1EE,集成NOR闪存和Mobile DDR内存



下面继续拆解其他配件



这里取下的是机顶的第二组麦克风,用来捕捉环境噪音实现通话降噪。



前置VGA副摄像头



前面板拆解需要撬棒。



取下它并不算困难。



不锈钢骨架的另一面。

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by skyangeles | 不指定 2010/06/23 18:03 | iPhone | 评论(0) | 引用(0) | 阅读(4660)