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台湾电子时报日前那报道了来自代工和零配件供应链中的多则内部消息。其中称，苹果已经和华硕拆分而来的Pegatron和硕签约。后者将成为富士康后第二家iPhone代工合作伙伴，制造预计今夏推出的第四代iPhone。

另外，据称Genesys Logic创惟科技已经开始为苹果制造USB 3.0控制器芯片。苹果有可能在今年晚些时候的Mac机型中引入该芯片支持USB 3.0接口。

同时，该报道还提供了iPad的主要元件供应商名单，其中包括：Broadcom提供WiFi、蓝牙和触摸屏控制芯片，英飞凌提供射频和基带芯片，Novatek联咏科技提供液晶屏驱动芯片，Linear凌力尔特供应电池管理芯片，NXP提供系统电源管理器，Radiant瑞仪光电供应LED背光模块等。