拆卸散热风扇。


拿下主板。


主板正面全貌。


移除热管。


主板全貌,可见中部上方的NVIDIA GeForce 330M显卡(编号N11P-GE1-W-A3),其下方的Intel Core i5-520M处理器和左下部的HM55芯片组。


主板背面,可见四颗三星显存颗粒。


HM55芯片组近景,编号BD82HM55 SLGZS。值得注意的是,苹果并没有对这颗芯片提供任何专门的散热措施,可见对它功耗发热量的信心(Intel官方规格功耗为3.5W)。

全家福。

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by skyangeles | 不指定 2010/04/17 01:07 | Mac » MacBook Pro | 评论(0) | 引用(0) | 阅读(4422)